线路板厂家生产HDI PCB板制作流程的打孔工序中，有两种激光技能可用于武汉激光打孔技术。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的产业微通孔制作中，需要微通孔直径大于100μm (Raman , 2001. 。关于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是由于CO2激光制作大孔所需的冲孔时刻十分短。紫外线激光技能广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的运用，孔径乃至可小于50μm 。紫外线激光技能在制作直径小于80μm 的孔时产量十分高。因而，为了知足日益添加的微孔生产力的需要，很多线路板厂家现已开始引入双头激光打孔体系。以下等于当今市场用双头激光打孔体系的三种首要类型:
1. 双头紫外线打孔体系;
2. 双头CO2激光打孔体系;
3. 棍合激光打孔体系( CO2和紫外线.。
一切HDI PCB板制作流程中的此类打孔体系都有其自身的优点和缺陷。激光打孔体系可以简略地分红两种类型，双钻头单一波长体系和双钻头双波长体系。不论是哪种类型，都有两个首要有些影响打孔的才能:
1. 激光能量/脉冲能量;
2. 光束定位体系。
激光脉冲的能量和光束的传递功率决议了打孔时刻，打孔时刻是指激光打孔机钻一个微通孔的时刻，光束定位体系决议了在两个孔之间移动的速度。这些要素一起决议了激光打孔机制作给定需要的微通孔的速度。双头紫外线激光体系最适于用在集成电路中小于90μm 的打孔，一起其纵横比也很高。
