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武汉激光加工

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激光切割加工技术介绍

   武汉激光切割加工是目前******的加工技术,它主要利用高效激光对材料进行雕刻和切割,主要的设备包括电脑和激光切割(雕刻)机,使用激光切割和雕刻的过程非常简单,就如同使用电脑和打印机在纸张上打印,在利用多种图形处理软件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)进行图形设计之后,将图形传输到激光切割(雕刻)机,激光切割(雕刻)机就可以将图形轻松地切割(雕刻)到任何材料的表面,并按照设计的要求进行边缘切割。

  激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求,将目前的激光切割加工技术分为三个层次:
  (1)大型件材料激光加工技术,以厚板(数毫米至几十毫米)为主要对象,其加工精度一般在毫米或者亚毫米级;
  (2)精密激光加工技术,以薄板(0.1~1.0 mm)为主要加工对象,其加工精度一般在十微米级;
  (3)激光微细加工技术,针对厚度在100μm以下的各种薄膜为主要加工对象,其加工精度一般在十微米以下甚至亚微米级,主要设备应用有紫外激光切割机。
  在机械行业中,精密通常是指表面粗糙度小、各种公差(包括位置、形状、尺寸等)范围小。这里所说的“精密”,是指被加工区域的缝隙小,就是说加工所能达到的极限尺寸小。

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